下车间实习报告四篇

下车间实习报告 篇1

　　车间的轮岗制度实行有一段时间了，所谓的轮岗就是掌握本职岗位技能的同时，再去其他岗位学习新的技能，体验一下不同岗位的职责，在包装的这段时间里我学到了很多。

　　刚开始我就先跟着老师傅学习生产流程，实践表明，这样在工作时才能更快的上手。包装流水线分洁净区和外包装两个部分，一条线上有多个岗位，铝塑压板、枕包、装盒、称重、冷包、监管码、装箱、这就需要更多的人共同完成生产任务。每一个岗位都有不同的职责，只有大家尽职尽责站好自己的岗，生产出来的才是合格的产品。我学习的是洁净区铝塑压板，因为我们班也有130铝塑压板机，在合成车间时也接触过，所以对这个也不陌生，正好我要借这个轮岗机会去好好学，也给我的徒弟做好榜样。

　　开始我也像新员工一样先熟悉一下工作流程，再就是在工作中查质量，个人责任心是不可缺少的，因为流水线是流水作业速度很快，一但出现问题很快就会流到最后的岗位，所以我们不能盲目的工作，稍有疏忽、就会出现质量隐患，造成不必要的麻烦。知道了自己岗位的职责接下来就是正式开始工作了，刚开始我也是给师傅打下手，学习了一段时间，我就从换PVC开始。

　　后来班长安排我和xx搭档，让我俩在工作中相互学习，到现在我才发现只是学到了皮毛而已。真到自己干的时候才发现一堆问题，原来跟别人干时也没有这么多的毛病呀！其实还是技术不够熟练，把我俩忙的又是研究又是请教，慢慢自己遇到的难题越来越少，活干的也越来越顺手，我现在已经能开始带着别人干了，内心有掌握新技术的高兴和成就感，当然在工作中需要学习的东西还很多。

　　其实学习技术就是这样，只有自己碰到问题自己解决，哪怕刚开始忙的手忙脚乱，这样技术才能掌握的更全面更扎实。

下车间实习报告 篇2

　　一共十二天的金工实习结束了，在短短的时间内那么完整的体验到当今工业界普遍所应用的方法，总的来说这次实习活动是一次有趣且必将影响今后学习和工作的重要实践经验，工厂金工车间实习报告。

　　“金工实习”是一门实践性的技术基础课，是工科学生学习机械制造的基本工艺方法和技术，完成工程基本训练的重要必修课。金工实习不仅可以让我们获得机械制造的基础知识，了解机械制造的一般操作，而且还可以提高自己的操作技能和动手能力，而且加强了理论联系实际的锻炼，提高了我们的工程实践能力，培养了我们的工程素质。金工实习是一次我们学习、锻炼的好机会。通过这次虽短而充实的实习我懂得了很多………

　　在这短短的几个星期内，大家每天都要学习一项新的技术，并在很短的实习时间里，完成从对各项工种的一无所知到制作出一件成品的过程，我们在老师们耐心细致地指导下，很顺利的完成各自的实习内容，并且基本上都达到了老师预期的实习要求，圆满地完成了实习。在实习期间，通过学习车工、钳工的操作，我们做出了自己的工件，虽然这几个星期的金工实习是对我们的一个很大的考验，但是看到自己平生第一次在车间中做出的工件，我们都喜不自禁，感到很有成就感。

　　在金工实习中，安全是第一位，这是每个老师给我们的第一忠告。金工实习是培养学生实践能力的有效途径，又是我们工科类大学生非常重要的也特别有意义的实习课，也是我们一次，离开课堂严谨的环境，感受到车间的气氛，亲手掌握知识的机会，实习报告《工厂金工车间实习报告》。

　　1、铸造实习

　　第一天的金工实习是挖砂铸造成型，铸造成型就是将液态金属浇注到铸型中待金属冷却、凝固后获得铸件的生产方法。这可是个不轻松的活，要把那些特殊的砂子变成我们想要的模具，要我们好好动一动脑子的，它需要的不仅是我们的体力，更需要我们的耐心和细心，来不得半点马虎。

　　老师讲解完一些基本操作后，让我们自己动手操作，我们从最基本的模型开始练习，在最基本的练习中我们学会铸造的基本工序和基本方法，为我们以后做更复杂的铸型打下了良好的基础。看起来挖砂铸造成型就是简单的四步：造下沙型、造上沙型、打通气孔、开箱起模与合型，但是要想做出让大家叹为观止的模具来，不通过反反复复地修整是不可能得到的。撒分型砂后，不能低头用口去吹走分型砂，以免砂尘入眼，已翻转后的上砂型应按统一规定位置放好，以免顶裂或碰坏，将模型埋入砂型时，不能用铁锤猛击，以免损坏模样，在制作木模时要考虑起模斜度、加工余量、收缩余量、分型面及浇注系统等技术要求。在实践中任何一点小错误都有可能出现残次品，造成了极大的浪费。有时候因为你的一点点修补会让你前功尽弃，懊悔不已。

　　2、了解机械设备

　　第二天实习老师只是让我们熟悉一下车工、锻工、磨工，铣工等机械设备的构造、工作原理、基本操作和基本功能，等以后实习的时候再让我们实际操作。通过老师的讲解，我们熟悉了普通车刀的组成、安装与刃磨，了解了车刀的主要角度及作用，刀具切削部分材料的性能和要求以及常用刀具材料，车削时常用的工件装夹方法、特点和应用，常用量具的种类和方法，了解了车外圆、车端面、车内孔、钻孔、车螺纹以及车槽、车断、车圆锥面、车成形面的车削方法和测量方法，了解了常用铣床、刨床、磨床的加工方法和测量方法。

　　比如在使用磨床机床工作时，头不能太靠近砂轮，以防止切屑飞入眼睛，磨铸铁时要戴上防护眼镜，不要用手摸或测量正在切削的工件，不要用手直接清除切屑，应用刷子或专用工具清除，严禁用手去刹住转动着的砂轮及工件，开机前必须检查砂轮是否正常，有无裂痕，检查工件是否安装牢固，各手柄位置是否正确。开动铣床机床前，要检查铣床传动部件和润滑系统是否正常，各操作手柄是否正确，工件、夹具及刀具是否已夹持牢固等，检查周围有无障碍物，才可正常使用，变速、更换铣刀、装卸工件、变更进给量或测量工件时，都必须停车。更换铣刀时，要仔细检查刀具是否夹持牢固，同时注意不要被铣刀刃口割伤。铣削时，要选择合适的刀具旋转方向和工件进给方向，切削速度、切削深度、进给量选择要适当，要用铁勾或毛刷清理铁屑，不能用手拉或用嘴吹铁屑，工作加工后的毛刺应夹持在虎钳上用锉刀锉削，小心毛刺割手。铣齿轮时，必须等铣刀完全离开工件后，方可转动分度头手柄。

　　车工、锻工、磨工，铣工实习是切削加工技术的必要途径之一，可以培养我们的观察能力、动手能力，开拓我们的视野，使我们平时学习的理论知识和操作实践得到有效的结合。

　　3、钳工实习

　　钳工是以手工操作为主，使用各种工具来完成零件的加工、装配和修理等工作。与机械加工相比，劳动强度大、生产效率低，但是可以完成机械加工不便加工或难以完成的工作，同时设备简单，故在机械制造和修配工作中，仍是不可缺少的重要工种。在钳工实习中，我们知道了钳工的主要内容为刮研、钻孔、攻丝、套丝、锯割、锉削、装配、划线，了解了锉刀的构造、分类、选用、锉削姿势、锉削方法和质量的检测，了解钳工在机器制造和设备维修中的地位和重要作用。

下车间实习报告 篇3

　　20xx年7月，我在xx4s店进行电工实习。在这一年的时间里，我对汽车维修服务站的整车销售、零部件供应、售后服务、维修以及信息反馈等有了一定的了解和深刻体会。

　　xx销售服务有限公司是一个拥有xx定点、配套直接提供的一流维修设备：举升机、轮胎动平衡机、车身校正架、烤漆房等，使用于维修业务的计算机网络。宽敞、整洁的业务接待大厅，宽敞的维修车间，设置24个标准工位充分满足维修作业的需要。规格齐全，优质纯正的配件是xx系列车辆运行的安全保证。xx销售服务有限公司是一个大型的四s店，销售服务的车型有富康、爱丽舍，赛纳，世嘉，萨拉毕加索，凯旋、c2，c4，c5，共九种车型。

　　1、通过生产实习加深对汽车专业在国民经济中所处地位和作用的认识，巩固专业思想，激发学习热情。

　　2、熟悉汽车修理环境、修理工具。为以后走上工作岗位积累一定的知识与经验。

　　3、开拓我们的视野，增强专业意识，巩固和理解专业课程。

　　4、通过现场维修实习和企业员工的交流指导，理论联系实际，把所学的理论知识加以印证、深化、巩固和充实，培养分析、解决工程实际问题的能力，为后继专业知识的学习、课程设计和毕业设计打下坚实的基矗。

　　现在越高档的车，其电控部分越复杂，传感器越多，其线路非常繁多。在安装时要特别注意其走向和每条线束的用途。否则就会出现线束太短或过长等问题。这要求修车师傅对车的线路走向要非常熟悉。在接插线合时要特别注意观察对接两个插头孔的大孝孔位、颜色等特征。

　　仪表总成的电路是现代集成电路，只需要将相应的插头插在上面即可。工作台上要安装空调风量控制口、负驾驶位置安全气囊和固定工作台的支架等部件。

　　总的来说这次实习给了我两个方面的收获：工作环境的适应与社交；理论与实践的结合。

　　从以开始到维修车间，跟我本家的师傅的微笑就给了我实习的以个良好的开始，在整个实习过程中我除了几次特殊情况外，每天都按时上班、下班，经常参加早会，跟大多师傅相处比较融洽。

　　这次生产实习给了我个宝贵的人生经历，我对自己的专业有了更为详尽而深刻的了解，也是对这几年大学里所学知识的巩固与运用。在实习中我的理论同实践进行真实地接触，思维和现实有了结合点。这些都对我的观念起着或潜移默化或震撼的作用。从这次实习中，我体会到了实际的工作与书本上的知识是有一定距离的，并且需要进一步的再学习。但这短短的3周实习时间远远不能够对一个行业做深入地了解，对专业技能有较大的`提高，所学所见都是肤浅的、粗略的。

　　实习中也让我对自己的众多不足有了一个清洗的认识：做事不够踏实沉稳，社交能力有较大的提升空间，专业英语不够扎实。

下车间实习报告 篇4

　　一、实习内容

　　1. SMT技术的认识

　　SMT全称Surface Mounted Technology，中文名表面贴装技术，是目前电子组装行业中比较流行比较先进的技术和工艺。它是一种将短引脚或者无引脚的贴片元件安装在印刷版表面，再通过回流焊加以焊接组装的电路连接技术。其主要的优点是：①组装密度高，电子产品体积小、重量轻，由于贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%；②可靠性高、扛振动能力强、焊点缺陷率低；③高频能力好，减少了电磁和射频干扰；④易于实现自动化，提高生产效率，节省材料、能源、设备、人力、时间等，降低生产成本。

　　2. 元器件的识别

　　①SMT车间内的元器件主要是贴片元器件，所以采用数码法表示，即用三位数码标示，数码从左到右，第一第二位为有效值，表示数，第三位表指数，即零的个数，单位为欧。

　　还有一种示数方法为色环法，一般用于穿孔插件元器件。原理是用不同颜色的带或点在电阻器表面标出标称阻值和允许偏差。国外电阻大部分采用色标法。具体对应示数如下：

　　黑-0、棕-1、红-2、橙-3、黄-4、绿-5、蓝-6、紫-7、灰-8、白-9、金-±5%、银-±10%、无色-±20% 当电阻为四环时，最后一环必为金色或银色，前两位为有效数字， 第三位为乘方数，第四位为偏差。 当电阻为五环时，最后一环与前面四环距离较大。前三位为有效数字， 第四位为乘方数， 第五位为偏差。 ②铁氧体电感，是一种特殊电感，早期又叫磁珠，具有电感的性质，又有自身的一些特性。即有很高的导磁率，通常用在高频电路中，通低频阻高频。

　　陶瓷电感，耐温值高，温度恒定。 线绕电感，体积小、厚度薄、容易表面贴装，具有高功率、高磁饱和性、高品质、高能量存储、耐大电流、低电阻、低漏磁特点；并且具有良好的焊锡性及耐热性。

　　③特殊元件放于干燥箱中，湿度＜10%。

　　3. SMT常用知识

　　①进入SMT车间之前应该穿好防静电衣和鞋，戴好防静电帽和手腕。静电的产生主要有摩擦、分离、感应、静电传导等，主要消除的三种原理为静电中和、接地、屏蔽。

　　②车间规定的温度为25±5℃，湿度为60%10%。

　　③SMT常用的焊接剂有锡膏和红胶两种，需要印制贴片双面板时，一面选用红胶焊接，使用波峰焊，其余均可用锡膏。

　　④目前SMT最常使用的焊锡膏Sn和Pb的含量各为：63Sn 37Pb。锡膏的成分有锡粉和助焊剂，体积比为1:1，重量比为9:1。助焊剂作用主要是去除氧化物，防止二次氧化。

　　⑤锡膏储存于2~10℃的冰箱中，保质6个月。取用原则为先进先出。取用锡膏时，因现在室温中放置2~4小时，人工搅拌5分钟方可使用。

　　4. SMT主要工艺流程和注意事项

　　流程为：锡膏印刷――→元件贴装――→回流焊接――→AOI光学检验――→合格 运走→不合格 维修

　　①印刷，使用锡膏印刷机，是SMT生产线的最前端。

　　其工作原理是先将要印刷的电路板制成印版，装在印刷机上，然后由人工或印刷机把锡膏涂敷于印版上有文字和图像的地方，再转印到电路板上，从而复制出与印版相同的PCB板。

　　所准备的材料及工具主要有：锡膏、钢板、刮刀、擦拭纸、无尘纸、清洗剂、搅拌刀。钢板材质为不锈钢，厚度一般为0.12mm或0.15mm，钢板常见的制作方法为：蚀刻、激光、电铸。钢板开口要比PCB板的焊盘小4um防止锡球不良现象。印刷时，焊膏要完全附着在焊盘上，检查时，看焊盘是否反光。印刷时，先试刷几张，无问题方可生产。 ②零件贴装，其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。所用设备为贴片机，位于SMT生产线中印刷机的后面，其工作原理为元件送料器、基板(PCB)是固定的，贴片头在送料器与基板之间来回移动，通过光学照相机确定元件，然后将元件从送料器取出，经过对元件位置与方向的调整，然后贴放于基板上，从而实现高速、高精度地全自动地贴放元器件。贴装应按照先贴小元件，再贴大元件的顺序。 贴装常见问题：

　　元件吸取错误，可能的原因有（1）真空压强不足（2）吸嘴磨损、变形（3）供料器影响（4）吸取高度影响（5）片式元件来料问题。

　　元件识别错误，主要原因有（1）元件厚度错误（2）元件视觉检查错误

　　飞件，即元件在贴片位置丢失，主要原因有（1）元件厚度设置错误（2）PCB板厚度设置错误（3）PCB自身原因。

　　③回流焊接，其作用是将焊膏融化，使表面组装元器件与PCB板牢固焊接在一起。所用设备为回流焊炉，位于SMT生产线中贴片机的后面，对于温度要求相当严格，需要实时进行温度量测。

　　优点有：焊膏定量分配，精度高、受焊次数少、不易混入杂质且用量少、焊点缺陷少。

　　焊接通道分为4个区域:

　　（1）预热区（加热通道的25%~33%）：在预热区，焊膏内的部分挥发性溶剂被蒸发，并降低对元器件的热冲击。

　　要求升温速率为1.0~3.0℃/秒，若升温太快，可能引起锡膏的流移性。

　　（2）侵濡区（加热通道的33%~50%）：该区域内助焊剂开始活跃，化学清洗行动开始，并使PCB在到达回函去前各部分温度一致。

　　要求温度130~170℃，时间60~120秒，升温速度＜2℃/秒

　　（3）回焊区

　　锡膏中的金属颗粒融化，在液态表面张力的作用下形成焊点表面。

　　要求：最高温度210~240℃，时间183℃以上40~90秒

　　若峰值温度过高或回焊时间过长，可能导致焊点变暗，助焊剂残留物炭化。若温度太低或回焊时间太短，可能会使焊料的润湿性变差而不能形成高质量的焊点，从而形成虚焊。

　　（4）冷却区

　　要求降温速率＜4℃/秒 冷却终止温度最好不高于75℃

　　若冷却速率太快，可能会因承受过大的热应力而造成元器件受损，焊点开裂；若冷却速率太慢，可能会形成较大的晶粒结构，使焊点强度变差。

　　④AOI光学检验，原理是机器通过摄像头自动扫描PCB，采集图像，测试的焊点与数据库中的合格的参数进行比较，经过图像处理，检查出PCB上缺陷，并通过显示器或自动标志把缺陷显示/标示出来，供维修人员修整。所使用到的设备为自动光学检测机（AOI），位置根据检测的需要，可以配置在生产线合适的地方。可检测的问题有：少锡/多锡 、无锡、短接、漏料、极性移位、 脚弯、错件等。

　　若检测出有问题，有检查员标示出问题位置，交由维修区维修。维修常用工具有烙铁、热风拔取器、吸锡枪、镊子等。